RotoVAC - Vákuové ošetrenia Plazmou |
||
|
|
Plazmový stroj RotoVAC od firmy Tantec je špeciálne navrhnutý na ošetrenie malých, do formy vstrekovaných plastových dielov, bez nutnosti využitia komplexných systémov na predúpravu.
Obsluha tohto stroja je úplne jednoduchá - stačí iba naplniť bubon stroja a umiestniť ho do vákuovej komory. Rotácia bubnu zabezpečí, že budú všetky diely ošetrené rovnako.
Pred samotným výbojom sa v predupravovacej komore vytvára vákuum o tlaku 1 - 4 mbar. Dĺžky ošetrovacích cyklov sú často krátke - iba 20 - 180 s, v závislosti na materiáli predupravovaných dielov.
RotoVAC je pozitívne hodnotený hlavne vďaka jednoduchosti, spoľahlivosti a rýchlosti. Dá sa začleniť i využitie plynov ako kyslík a argón, ale toto nie je vo väčšine prípadov nutnosťou, keďže stroj samotný už využíva dostatočne veľké plazmové výboje. Ako zdroj energie pre elektródy sa používajú pokročilé generátory série HV-X a špeciálne plazmové transformátory.
Rovnomernosť ošetrenia dielov zabezpečuje rotačný bubon. Súčasťou štandardného vybavenia stroja je ešte jeden bubon naviac, ten sa môže plniť už v priebehu procesu ošetrenia a potom sa môže jednoducho vymeniť pre urýchlenie celkovej produkcie.
Detailné technické informácie o tomto stroji nájdete v prospekte tu.
|
|
| Funkcie: | |
|---|---|
| Jednoduchá montáž a použitie | Stačí iba pripojiť do el. siete a ku zdroju vzduchu. |
| Rýchle ošetrenie | Doba samotného vysokoenergetického ošetrenia sa pohybuje okolo 20-180 s, v závislosti na materiáli. |
| Štandardné alebo zákazkové komory | Komory a bubny je možné dodať v rôznych veľkostiach ku každej objednávke. |
| Úroveň vákua | Plazmový výboj je aktívny od 1-12 mbar, v závislosti na jednotlivých zákazkách. |
| Priebehové plyny | Do procesu predúpravy sa dajú začleniť plyny ako kyslík alebo argón, ale toto nie je vo väčšine prípadov nutné. |
| Ovládanie procesu | Celý priebeh ošetrenia plazmou je kontrolovaný HV-X generátorom a PLC jednotkou. Všetky parametre sú zobrazené na dotykovom paneli. |
| Cenovo výhodná povrchová predúprava | S ohľadom na nízku spotrebu energie a vďaka tomu, že nie je nutné použitie špeciálnych plynov, je táto jednotka na zlepšenie adhézie a namáčavosti veľmi ekonomicky výhodná. |
| Plazma vo vákuu | Umožňuje ošetrenie ako vodivých, tak i nevodivých povrchov. |
| Technická špecifikácia | RotoVAC |
|---|---|
| Napätie a frekvencia | 230 VAC nebo480 VAC 3Ph. |
| Výstupné napätie a sila plazmy | Max. 400 Vp/max. 2000 Wattů |
| Zdroj energie | HV-X plazma generátor |
| Stlačený vzduch | 5–6 bar |
| Priebehové plyny | Štandard: vzduch, kyslík, argón, dusík na zákazku |
| Kapacita vákuovej pumpy - m³/min. | 15 až 240 m³/min., závisí na veľkosti vákuovej komory |
| Úroveň vákua | 1–4 mbar |
| Doba vytvárania vákua | 15-60 s, závisí na kapacite pumpy a veľkosti komory |
| Typická doba ošetrenia plazmou | 20-180 s, v závislosti na materiáli |
| Ovládanie a konektivita | Kompletne pomocou dotykového panelu |
| Splňuje normy | CE – RoHs - WEEE |